应材：今年半导体支出 不会衰退

据PCB打样专家了解，全球设备大厂美商应用材料公司预期，今年半导体晶圆设备支出将持平，但仍有些潜在的上升空间。应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆21日指出，主要是拜内存供货商对3D NAND 技术量产之赐，预料NAND将比前一年有较佳的需求与投资。 

据PCB打样专家了解，此外，晶圆代工厂将在今年下半年因10奈米技术需求而提升支出。 

许多研究机构对2016年半导体资本支出提出持平、甚至可能衰退的预估，不过，应用材料则预期，晶圆厂设备支出相对于2015年是持平的，甚至还有可能成长。 

余定陆指出，其中一个亮点是NAND。由于内存制造商在晶体管过度到3D NAND市场面临非常大的压力，在内存厂商在加速3D NAND技术量测时，投资一定会比前一年增加，因此评估相关业者会在今年增加资本支出，方能兼顾产能新增和工厂设备的汰换升级。 

在晶圆代工方面，余定陆认为，预期大多数的投资会发生在今年下半年，预料这一类的资本支出约有5成以上将集中于10奈米技术方面。余定陆表示，对晶圆代工来说，10奈米不同于16奈米最为显著变化在于FinFET和导线技术，以改善组件性能和功耗，至于逻辑方面则会比上一年相对来地稳定。 

美商应材在去年的年营收达96.6亿美元，年成长率约6％，营业净利与非GAAP调整后每股盈余皆创下近4年来最高。在半导体设备方面，订单与营收更是自2007年以来的新高，其中蚀刻、化学气相沈积、化学机械研磨等产品的营收皆是近年来的新高点，至于显示器设备的营收则是有连续三年成长的表现，在2015年甚至达到年成长率27％的好成绩。在全球服务事业群的营收年成长约15％，约为历史新高的水平。 

展望今年，虽然智能型手机出货量的成长放缓、高阶市场竞争激烈、却也意味着供货商面临巨大的压力。余定陆表示，由于供货商必须运用该公司的设备来制造先进的芯片，增添手机新功能以提供产品差异化，就此点来看，由于应材在晶圆代工设备仍具优势，也将可以因此有好的成长。 

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